半導(dǎo)體封裝是確保芯片性能與可靠性的重要環(huán)節(jié)。封裝工藝涉及塑封、引腳焊接、老化測(cè)試等多個(gè)工序,每個(gè)工序?qū)囟扰c熱流控制的要求嚴(yán)格。無錫冠亞熱流儀通過熱流控制,為封裝工藝提供了解決方案。
一、熱流儀應(yīng)用場(chǎng)景
塑封工藝
塑封過程中,模具溫度直接影響封裝材料的流動(dòng)性與固化效果。溫度過高會(huì)導(dǎo)致材料流動(dòng)性過強(qiáng),造成溢膠;溫度過低則可能導(dǎo)致固化不完。無錫冠亞熱流儀通過±0.2℃的控溫精度,確保模具溫度恒定,從而提升封裝質(zhì)量,減少氣泡與空洞缺陷。
引腳焊接
焊接過程中,溫度過高可能導(dǎo)致焊點(diǎn)虛焊;溫度過低則可能導(dǎo)致焊接不牢固。無錫冠亞熱流儀通過快速升溫與降溫,確保焊接溫度準(zhǔn)確控制,提升焊接效率與可靠性。
老化測(cè)試
老化測(cè)試是評(píng)估芯片長期可靠性的重要環(huán)節(jié)。無錫冠亞熱流儀模擬芯片在溫度下的工作環(huán)境,通過控溫,確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。
二、熱流儀技術(shù)特點(diǎn)
寬溫域覆蓋
溫度范圍-40℃~200℃,滿足不同封裝工藝的需求。其內(nèi)置的多級(jí)制冷系統(tǒng)可在嚴(yán)苛溫度下保持穩(wěn)定運(yùn)行,確保測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠性。
快速響應(yīng)
升降溫速率達(dá)5℃/min,提高生產(chǎn)效率。例如,在某BGA封裝工藝中,熱流儀將升溫時(shí)間從15分鐘縮短至3分鐘,生產(chǎn)效率提升20%。
無錫冠亞熱流儀以其熱流控制,為半導(dǎo)體封裝工藝提供了可靠支持。未來,我們將持續(xù)創(chuàng)新,為行業(yè)提供解決方案。